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Hochwertiger Trockenfilm-Leiterplattenprozess – Trockenfilm auf FPC und PCB aufgetragen – Lucky Innovative

Hochwertiger Trockenfilm-Leiterplattenprozess – Trockenfilm auf FPC und PCB aufgetragen – Lucky Innovative

Kurze Beschreibung:


Produktdetail

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Kundenbewertungen (2)

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Hochwertiger Trockenfilm-Leiterplattenprozess – Trockenfilm auf FPC und PCB aufgetragen – Lucky Innovative Detail:

Produktanwendung

Wird auf Leiterplatten und flexible Leiterplatten angewendet und bietet den Vorteil einer hervorragenden Leistung hinsichtlich Pflege, Auflösung und Haftung.

Produktstruktur

Trockenfilm

Produktspezifikation

Produktcode

LK-D1238 LDITrockenfilm

LK-G1038Trockenfilm

Dicke (μm)

38,0 ± 2,0

Länge (m)

200m

Breite

Nach Kundenwunsch

Produktparameter

(1)LK-D1238 LDI-Trockenfilm

Der LDI-Trockenfilm LK-D1238 ist für Direktbelichtungsgeräte mit Wellenlängen von 355 nm und 405 nm geeignet.

Item und Prüfmethode

Testdaten

Kürzeste Bildgebungszeit

(1,0 Gew.-% Na2CO3-Wasserlösung, 30 °C) *2

25 Sekunden

Wellenlänge (nm)

355

405

Leistung nach der Bildgebung

Lichtempfindlichkeit

(*2×2.0)

ST=7/21

Belichtungsenergie*3

20 mJ/cm²

15 mJ/cm²

Auflösung (*2×2.0)

ST=6/21

40 μm

40 μm

ST=7/21

40 μm

40 μm

ST=8/21

50 μm

50 μm

Haftung (*2×2,0)

ST=6/21

50 μm

50 μm

ST=7/21

40 μm

40 μm

ST=8/21

35 μm

35 μm

【Zuverlässigkeit pflegen】*3

10 Löcher (6 mm φ)

Lochbruchrate

(*2×2,0×3 mal)

ST=6/21

0 %

0 %

ST=7/21

0 %

0 %

ST=8/21

0 %

0 %

Endzeit der Streifenbildung

(3,0 Gew.-% NaOH-Wasserlösung, 50 °C)

ST=7/21* 1

Belichtungsenergie

50er Jahre

50er Jahre

 

(2) LK-G1038 Trockenfilm

Der Trockenfilm LK-G1038 ist für den Kontakt mit Belichtungsmaschinen geeignet und hat eine Hauptwellenlänge von 365 nm.

Item und Prüfmethode

Testdaten

Kürzeste Bildgebungszeit

(1,0 Gew.-% Na2CO3-Wasserlösung, 30 °C) *2

22 Sekunden

Leistung nach der Bildgebung

Lichtempfindlichkeit

(*2×2.0)

ST=8/21

Belichtungsenergie*3

90 mJ/cm²

Auflösung

(*2×2.0)

ST=6/21

32,5 μm

ST=7/21*1

32,5 μm

ST=8/21

35 μm

Haftung

(*2×2.0)

ST=6/21

45 μm

ST=7/21

40 μm

ST=8/21

35 μm

(Vertrauenswürdigkeit)*3

10 Löcher (6 mm φ)

Lochbruchrate

(*2×2,0×3 mal)

ST=6/21

0 %

ST=7/21

0 %

ST=8/21

0 %

Endzeit der Streifenbildung

(3,0 Gew.-% NaOH-Wasserlösung, 50 °C)

ST=7/21*1

Belichtungsenergie

50er Jahre

(Die obigen Daten dienen nur als Referenz)
Notiz:

*1: Stouffer 21-Stufen-Belichtungsenergieskala.
*2×2,0: Bild mit der doppelten Zeit der kürzesten Aufnahmezeit.
*3: Wenn der Schwerpunkt auf der Pflegezuverlässigkeit liegt, wird empfohlen, einen Belichtungsenergiewert der Stufe 7 bis 8 zu verwenden.
*4: Die oben genannten Daten werden mit unseren eigenen Geräten und Instrumenten getestet.

Bewerbungsprozess

Produkt

Vorsicht bei der Anwendung

(1) Anwendung: Verwenden Sie diesen Film nur als Resist für Leiterplattenmaterial und andere Musterbildungen.
(2) Vorbehandlung: Organische Rückstände und Flecken aufgrund unzureichender Entwässerung und Trocknung auf der Kupferoberfläche können zur Polymerisation des Resists und zum Eindringen von Beschichtungs- oder Ätzlösungen führen. Nach dem Spülen mit Wasser vollständig trocknen. Insbesondere wenn Feuchtigkeit im Durchgangsloch verbleibt, kann dies zum Bruch des Zeltes führen.
(3) Vorwärmen des Substrats: Zu hohe Temperaturen über einen längeren Zeitraum können zu Rostbildung führen. Bei 80 °C sollte die Vorwärmung weniger als 10 Minuten und bei 150 °C weniger als 3 Minuten dauern. Übersteigt die Oberflächentemperatur des Substrats vor der Laminierung 70 °C, kann die Filmdicke an den Rändern der Durchgangslöcher zu dünn werden, was zu einem Bruch der Zeltstruktur führen kann.
(4) Lagerung nach Laminierung und Belichtung: Unter einem Lichtschutz oder unter einer gelben Lampe (mindestens 2 Meter Abstand erforderlich) aufbewahren. Die maximale Lagerzeit im letzteren Fall (unter einer gelben Lampe) beträgt 4 Tage. Die Belichtung sollte innerhalb von 4 Tagen nach der Laminierung erfolgen. Die Entwicklung sollte innerhalb von 3 Tagen nach der Belichtung erfolgen. Die Strahlen einer nicht-ultravioletten weißen Lampe enthalten einige ultraviolette Strahlen, daher sollte unter einem Lichtschutz mit einer schwarzen Folie aufbewahrt werden. Die Temperatur sollte bei 23 ± 2 °C und die relative Luftfeuchtigkeit bei 60 ± 10 % liegen. Laminierte Substrate sollten einzeln in ein Gestell gelegt werden.
(5) Entwicklung: Wenn die Temperatur des Entwicklers über 35 °C liegt, kann sich das Resistprofil verschlechtern.
(6) Abziehen: Das Abziehen muss innerhalb einer Woche nach der Laminierung erfolgen.
(7) Abfallbehandlung: Trockenfilmbestandteile in Entwickler und Stripper können durch Neutralisation koaguliert werden. Die koagulierten Bestandteile können mittels Filterpresse und Zentrifuge von der wässrigen Lösung getrennt werden. Die abgetrennte wässrige Lösung weist COD- und BOD-Werte auf und muss daher ordnungsgemäß entsorgt werden.
(8) Filmfarbe: Die Farbe ist grün/blau. Obwohl sich die Farbe mit der Zeit allmählich verfärben kann, sollte dies die Eigenschaften nicht beeinträchtigen.

Vorsicht bei der Lagerung

(1) Bei Lagerung an einem dunklen, kühlen und trockenen Ort bei einer Temperatur von 5 bis 20 °C und einer relativen Luftfeuchtigkeit von 60 % RH oder weniger sollte der Trockenfilm innerhalb von 50 Tagen nach der Herstellung verwendet werden.
(2) Lagern Sie Filmrollen horizontal auf Gestellen oder Stützbrettern. Bei vertikaler Lagerung können die trockenen Filmblätter einzeln verrutschen, und die Rollen können die Form eines Bambussprosses annehmen (die Rollen werden horizontal in einer Verpackung abgelegt).
(3) Nehmen Sie die Filmrollen aus der schwarzen Folie und legen Sie sie unter eine gelbe Lampe oder eine ähnliche Sicherheitslampe. Lassen Sie sie nicht zu lange unter der gelben Lampe liegen. Decken Sie die Filmrollen bei längerer Lagerung mit einer schwarzen Folie ab.


Produktdetailbilder:

Hochwertiger Trockenfilm-Leiterplattenprozess – Trockenfilm auf FPC und PCB aufgetragen – Lucky Innovative Detailbilder

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